Q25HCPU 程序容量252K步三菱Q系列高性能CPU模块,Q25HCPU于2018年09月停止生产,可以用Q26UDVCPU替换。
Q25HCPU价格(面价)47080,Q25HCPU外部连接,Q25HCPU用户手册。
Q12HCPU参数说明:输入输出4096点,输入输出软元件8192点,程序容量252K步,基本命令处理(LDX0)34ns,程序内存1008KB,RS232/USB连接,无存储卡接口。
三菱Q系列高性能模式CPU模块Q25HCPU产品规格说明
[控制方法]存储程序循环运算
[I/O控制模式]刷新模式(通过指定直接访问I/O(DX□,DY□)时,可以直接访问I/O)
[程序语言]
顺序控制语言:继电器符号语言,逻辑符号语言,SEELSAP3(SFC),MELSAP-L,功能块和结构化文本(ST)
[处理速度(顺控程序指令)]
LDX0:34ns
MOVD0D1:102ns
[恒定扫描(用于保持正常扫描时间的功能)]1~2000ms(可以以lms为单位进行设置)
[程序容量]252K步
[存储器容量]
程序内存:1008K
存储卡ROM(驱动器1):安装的存储卡容量最大2M字节
存储卡ROM(驱动器2):安装的存储卡容量(Flash卡最大4M字节,ATA卡最大32M字节)
标准RAM(驱动器3):256K
标准ROM(驱动器4):496K
CPU共享内存:8K
[最大基板扩展级数]4级
[最大安装模块数]24个
[文件存储的最大数量]
程序内存:252
存储卡(RAM):287(当使用Q2MEM-2MBS时)
存储卡(ROM):Flash卡最大288,ATA卡最大512
标准RAM:3
标准ROM:252
[标准ROM允许写入的次数]最大10万次
[I/O软元件点数]8192点(X/Y0~1FFF)
[I/O点数]4096点(X/Y0~FFF)
[直接链接软元件]直接访问链接软元件的软元件,MELSECNET/G、MELSECNET/H专用。
[智能功能模块软元件]直接访问智能功能模块的缓冲存储器的软元件。
[锁存范围]L0~8191(默认)(可以为B,F,V,T,ST,C,D和W设定锁存范围。
[RUN/PAUSE触点]可以在X0~1FFF中各设置一个RUN/PAUSE触点。
[允许的瞬时电源故障时间]根据电源模块
[外部接口]RS-232、USB
[DC5V内部电流消耗]064A
[外形尺寸H*W*D]98*274*893mm
[重量]020kg
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